华擎 X299主板怎么样?换上新一代太极装甲设计,性价比太香!跟着新一代 Intel Core X 处理器更新,华擎 X299 Taichi 除第一版之外还有 X299 Taichi XE,以相同规格加强 VRM 散热设计,而最新的「ASRock X299 Taichi CLX」,换上新一代太极装甲设计,更升级 2.5GbE LAN、USB 3.2 Gen 2x2 Type C 与 Wi-Fi 6 等新规格,将再陪着 Core X 处理器,成为高性价的好选择。

规格尺寸:ATX(30.5cm x 24.4cm)处理器:Intel Core X处理器脚位:Socket 2066芯片组:Intel X299内存:8 x DIMM DDR4, MAX 256GB, DDR4 4200+(OC)/2666 MHz扩充插槽:4 x PCIe 3.0 x16(x16/x8/x16/x8)、1 x PCIe 3.0 x1多显卡:3-Way NVIDIA SLI / AMD CrossFire储存埠:10 x SATA 6Gb/s、2 x Ultra M.2(PCIe Gen3 x4)、1 x Ultra M.2(SATA & PCIe Gen3 x4)网络:Dragon RTL8125AG 2.5GbE、Intel I211AT、Intel 802.11ax WiFi 2T2R MU-MIMO/ 5.0 BT音讯:Realtek ALC1220、NE5532 AmplifierUSB埠:1 x USB 3.2 Gen 2x2、6 x USB 3.2 Gen 1(2 个需扩充)、6 x USB 2.0(4 个需扩充)、1 x USB 3.2 Gen 2 前置插座

ASRock X299 Taichi CLX 主板开箱 换上新太极装甲

新一代 Core X 处理器,最高 18 核心的 i9-10980XE,使得主板维持 13 相供电设计,但同样以热导管连接 VRM 散热器与铝制 I/O 外壳,让供电模块有着更好的散热效果,规格上主要更新 .5GbE LAN、USB 3.2 Gen 2x2 Type C 与 Wi-Fi 6 等,并且换上新一代 Taichi 外观设计。

主板提供 4 信道 8 DIMM 内存插槽,支持最大 256GB 内存容量;扩充方面,有着 4 个 PCIe 3.0 x16 插槽,支持 x16/x8/x16/x8 通道分配;储存面,则有 10 个 SATA 6Gb/s 端口,以及 2 个 Ultra M.2 支持 PCIe x4 SSD,另 1 个 Ultra M.2 同时支持 SATA 与 PCIe 接口,但其中 2 个 M.2 插槽与 PCIe 插槽的 x8 共享。

网络升级 Dragon RTL8125AG 2.5GbE 与 Intel I211AT 双 LAN,并有着 Wi-Fi 6 无线网卡;音效维持 Realtek ALC1220 搭配 NE5532 Amplifier(前音源)配置;USB 则升级 1 个 USB 3.2 Gen 2x2 最高 20Gbps 传输带宽,以及 6 个 USB 3.2 Gen 1 和 6 个 USB 2.0 等端口。

X299 Taichi CLX 换上新的 Taichi 外观,VRM 散热器以热导管连接至铝制 I/O 外壳,而 PCH 散热片也换上立体齿轮造型,而 M.2 散热片也连成一气,成为新一代的 Taichi 装甲。

主板右上角,这区主要有 ATX 24-pin 电源、RGB / ARGB 针脚、FAN 与前置 USB 3.2 Gen 2 扩充插座。

CPU 使用 Socket 2066 脚位,两旁有着 4 信道 8 DIMM 内存插槽,而 CPU 采用 13 相 Dr.MOS 供电设计,除正上方有着 VRM 散热器外,更以热导管连接至左侧铝制 I/O 外壳,大大提升散热器面积与体积,有效提升 VRM 散热表现。

主板右侧则有着 USB 3.2 Gen 1 扩充插座,以及 10 个 SATA 端口,其中 2 个来自 ASM1061 扩充,给予玩家非常足够的 HDD、SSD 扩充。

主板下半,则有着 4 个 PCIe 3.0 x16 插槽,并具备金属装甲强化,增加插槽在耐压、抗拉扯的强度,而 4 个 PCIe 插槽,分别提供 x16/x8/x16/x8 的带宽分配,而从上往下数来第二个插槽,则会与 M.2 共享通道,若 2 个 M.2 都安装 PCIe SSD,则会关闭第二个 PCIe x16 插槽。

而主板底部左启则有着前面板音源针脚、TB AIC、FAN、VROC、RGB/ARGB、USB 2.0、Debug Code、Reset 按钮、电源按钮与前面板控制针脚。

M.2 插槽方面,比较上图最下方的散热片,只要松开 2 根螺丝就可以移除,但剩下的 M.2 则要把剩下的 3 根螺丝松开才能取下散热片,但是这块散热片黏有导热胶接触底部的 PCH 散热片,因此第一次要移除这块散热片有点难拆,最后是把 PCH 螺丝(主板背面)松开,才能把整块拆下来,各位玩家在 DIY 时要稍微注意这点。

主板后 I/O 背版也已经帮玩家预安装,后 I/O 提供 Clear CMOS 按钮、天线、2 个 USB 2.0、4 个 USB 3.2 Gen 1、2.5GbE 与 1GbE 的 RJ-45 端口、7.1ch 3.5mm 音源与 S/DIF 输出,还有着最后这个 USB 3.2 Gen 2x2 Type C 端口,单埠可达到 20Gbps 传输带宽,假使未来有高速随身储存设备推出,也可直接解锁这高带宽的便利性。

ASRock X299 Taichi CLX 主板用料 / 2.5GbE, USB 3.2 2x2, Wi-Fi 6

上述以聊到 TRX40 Taichi 大致的功能、规格与外观等设计,接着将背板、正面外壳与散热片移除,来检视主板上还藏了什么好料。而在 VRM 后方的背板处,也贴有导热胶帮助该区域散热。

↑ 每一侧内存采用 2 相供电设计;而 CPU PWM 控制器则使用 ISL69138 最高可控制 6+1 相设计。CPU 采 13 相供电,每相使用整合式的 Dr. MOS,主要采倍相 6*2+1 设计。VRM 后方的倍相芯片。后 I/O 的 Intel I211AT 网络芯片。Dragon RTL8125AG 2.5GbE 网络芯片则设置于背面。采用子卡设计的 ASM3242 USB 3.2 Gen 2x2 控制器。2 颗 ASM1464 USB 3.0 ReDriver。Realtek ALC1220 音效芯片与前音源的 NE5532 Amplifier。NUVOTON NCT6796D-E 与 NCT6683D-T 环控芯片。IDT6V4 频率产生器。ASM3142 前置 USB 3.2 Gen 2 控制器。X299 芯片组。ASM1061 SATA 扩充芯片。VRM 散热器 + 铝制 I/O 外壳散热器、PCH 与 M.2 散热片。

ASRock X299 Taichi CLX 配件一览

配件同样有一本多国语言的字典(说明书),以及 SATA 线、M.2 螺丝、驱动光盘、SLI 桥与明信片,以及新设计的 2×2 天线,底座有提供 3M 双面胶,此外为了方便玩家拆装 M.2 散热片,因此有提供专用的螺丝起子。

ASRock X299 Taichi CLX BIOS 设定

BIOS 接口倒是没有更动,但多了按下储存(F10)会显示所有更改项目的记录信息。而在 OC Tweaker 中,可针对 CPU、RAM 与电压进行超频设定,本次测试以 All Core 4.7GHz 进行测试,并将散热器风扇设定为全速运转。

ASRock X299 Taichi CLX 主板效能测试

效能测试方面,则分别测试处理器、内存与整台计算机的性能,处理器使用 Intel Core i9-10980XE,并设定 All Core 4.7GHz 超频与 8GB*4 DDR4-3200 内存,散热器则使用 Corsair H100i 240mm AIO 水冷散热器,并设定水泵、FAN 全速进行测试。

测试平台处理器:Intel Core i9-10980XE主板:ASRock X299 Taichi CLX内存:CORSAIR DOMINATOR PLATINUM RGB DDR4 8GB*4-3200显示适配器:NVIDIA Geforce RTX 2080 Ti系统碟:Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2电源供应器:Antec TruePower 750W操作系统:Windows 10 Pro 1903 64bit

CPU-Z 检视 Intel Core i9-10980XE 处理器信息,具备 18 核心 36 线程的 14nm 制程 Cascade Lake-X 处理器,搭配 ASRock X299 Taichi CLX 主板测试,BIOS 已更新至P1.20,内存则是 4 通道 DDR4-3200 8GB*4。

CINEBENCH R15 与 R20 由 MAXON 基于 Cinema 4D 所开发,可用来评估计算机处理器的 3D 绘图性能。也是目前用来评比 CPU 运算性能常见的测试软件。

i9-10980XE 在 R15 版本测试可达到 CPU 4477 cb 的成绩,而提升渲染复杂度的 R20 版本,亦有着破万分 CPU 10662 cb 的成绩;单核性能则分别有着 199 cb、465 cb 的成绩,透过超频后整体性能相当强悍,更是 HEDT 平台中的旗舰处理器。

Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具,主要是透过 CPU 运算光线追踪的渲染图像,评分为计时以秒为单位。

i9-10980XE 完成运算只需要花费 44 秒,不需 1 分钟就可以完成渲染。

类似的 V-Ray Benchmark 同样可测试计算机的 CPU 对光线追踪的渲染图像的指令周期,评分为计时以秒为单位。

i9-10980XE 完成运算只需要 29 秒即可完成渲染工作。

POV-Ray 是一套免费的光线追踪 3D 渲染工具,藉由多核心 CPU 的算力,来计算光影与 3D 影像的渲染。

i9-10980XE 着 36 线程可达到平均 8980.3 PPS 的渲染速度,需要 29.1 秒完成渲染工作。

影音转档方面,测试使用 X264 / X265 FHD Benchmark 进行,i9-10980XE 于 X.264 编码有着 80.3 fps 的运算性能,而 X.265 则有着 89.7 fps 的表现。对于编码需求的用户,上至 HEDT 平台也相对划算省下更多的编码时间。

计算机整体性能测试,则以 PCMark 10 来进行,可分别针对 Essentials 基本计算机工作,如 App 启动速度、视频会议、网页浏览性能进行评分,而 Productivity 生产力测试,则以电子表格与文书工作为测试项目,至于 Digital Content Creation 影像内容创作上,则是以相片 / 影片编辑和渲染与可视化进行测。

i9-10980XE 搭配 RTX 2080 Ti 获得了 7,828 分,计算机基准性能 Essentials 有着 10805分,生产力则有 9239 分,在更需要 CPU 运算的数字内容创造获得 13041 分的高成绩。

游戏效能测试,搭配 RTX 2080 Ti 显示适配器进行测试,而 3DMark Fire Strike 测试中,物理 Physics 分数有着 34428 分;针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试,CPU 获得了 12308 分的成绩。

总结

ASRock X299 Taichi CLX 主板,主要换上新一代太极装甲,不仅提升 VRM 散热效果,更让 M.2 散热片成为装甲的一部份,让整体造型更佳亮眼,但相对的 M.2 拆装相对需要多花点功夫。而这张 X299 Taichi CLX 相较之前的 X299 Taichi XE,规格主要升级 2.5GbE LAN、USB 3.2 Gen 2x2 Type C 与 Wi-Fi 6 等新规格。

效能上可提供 18 核心 i9-10980XE 所需的超频能力,全核心 4.7GHz 通过各种测试,展现出 Intel Core X 的强大效能,并藉由 X299 平台给予多 PCIe、M.2 与 SATA 等扩充,满足需要高效能、多核心运算需求的玩家。

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